Wafer blade
電洽
電鍍刀超薄切割砂輪用於半導體積體電路及分立器件製造過程中的開槽、切割、劃片，主要切割材料有矽片、砷化鎵、玻璃、陶瓷、石英、半導體複合材料等。該產品精度高、壽命長，性能達到同類產品水準
